Cuivre : rétention organique, transport d'électrons (plastocyanine) et accumulation cuprique — pendant Cu du continuum sol-plante

Dans le sol : affinité exceptionnelle pour la matière organique (log K ≈ 5,3) — la MO solide immobilise le Cu (25-55 % irréversiblement non labile), mais la MO dissoute le mobilise (lixiviation). Double risque : carence sur sols sableux/organiques/calcaires, accumulation persistante sous fongicides cupriques (~13 % des sols européens à risque). Toxicité microbienne dès EC₅₀ 9-142 mg/kg (champignons les plus sensibles) → tolérance induite par la pollution et transfert horizontal de gènes de résistance au Cu (co-sélection avec les gènes de résistance aux antibiotiques, cf. résistome #57).

Chez la plante : prélèvement et redistribution via les transporteurs YSL (complexes Cu-nicotianamine ; YSL3/YSL16 → organes reproducteurs). En carence, le facteur SPL7 déclenche une « économie du cuivre » (micro-ARN Cu : miR397/398/408) qui sacrifie les cuproprotéines non essentielles (Cu/Zn-SOD, laccases) pour préserver la plastocyanine (transport d'électrons photosynthétique). Les laccases (oxydases multicuivre) assurent la lignification — leur déficit altère la déhiscence des anthères (stérilité mâle).

Gestion : « corriger sans accumuler » — piloter par le pH et la matière organique (capacité tampon), viticulture de précision (doses ciblées), diagnostic sur la biodisponibilité réelle (pH, aromaticité de la MO dissoute) plutôt que le Cu total ; nanofongicides à doses réduites mais sous vigilance (polluants émergents — toxicité nano vs bulk débattue). Pendant cuivre des oligoéléments du continuum sol-plante (voisin du zinc, partage la lignification avec le manganèse #175).